句容陶瓷電容型號
發(fā)布時間：2023-01-19 01:39:12
句容陶瓷電容型號
CL20/CBB20軸向金屬化膜電容器非感應(yīng)式結(jié)構(gòu)，具有電性能優(yōu)良；可靠性好；耐高溫；體積??；容量大，高頻損耗??；過電流能力強，適用于大電流；絕緣電阻高；自愈性好，壽命長；溫度特性穩(wěn)定，廣泛用于儀器；儀表及家用電器的交直流電路；變頻，分頻等交流，大脈沖電路，尤其是高保真要求的音響分頻器電路。CL19金屬化聚酯膜圓軸向電容器以金屬化聚酯膜作介質(zhì)和電極，用阻燃膠帶外包和環(huán)氧樹脂密封，具有電性能優(yōu)良；可靠性好；耐高溫；體積?。蝗萘看蠹傲己玫淖杂阅?，產(chǎn)品適用于儀器；儀表及家用電器的交直流電路，廣泛用于音響系統(tǒng)分頻電路中。CBBX2金屬化聚丙烯膜搞干擾電容器采用金屬化鋅鋁聚丙烯膜作介質(zhì)和電極，用耐高溫阻燃塑殼；環(huán)氧樹脂封裝，單向引出結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品有較高抗外電干擾性能，可靠性高；損耗小及良好的自愈性，有較好的安全防護作用。
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與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，在制造工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有：用雙面金屬化薄膜做電極；增加金屬化鍍層的厚度；端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。
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薄膜電容中所使用的薄膜，對產(chǎn)品的性能有直接的影響。國內(nèi)做聚丙烯薄膜較好的廠家和國外的高品質(zhì)聚丙烯薄膜(如德國的施泰納、創(chuàng)斯普、法國的波洛萊和日本的東麗等)差距還是非常大的，特別是影響電容壽命、耐壓和高溫特性的PP薄膜結(jié)晶度，國內(nèi)廠家只能做到60%~65%，而國外的能夠達(dá)到75%~80%,并逐步在提高。這樣的話，如果用相同厚度的薄膜，相同的技術(shù)工藝做的產(chǎn)品，國外的高品質(zhì)薄膜回避國內(nèi)較好的膜做的產(chǎn)品壽命廠50%，耐壓高30%以上。除了需要提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品以外，對客戶需求快速的相應(yīng)能力，和良好的成本控制能力，是薄膜電容行業(yè)重要的競爭壁壘。
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正確選用投（切）開關(guān),斷開并聯(lián)電容器時，由于開關(guān)靜、動觸頭間的電弧作用，將會引起操作過電壓產(chǎn)生，除了要求將投（切）開關(guān)的容量選得比并聯(lián)電容器組的容量大百分之35左右以外，還須是觸頭間絕緣恢復(fù)強度高，電弧重燃性小，滅弧性能好的斷路器。裝設(shè)熔斷器保護,應(yīng)對每個單臺電容器設(shè)置熔斷器保護，要求熔絲的額定電流不得大于被保護電容器額定電流的1.3倍，這樣可避免某臺電容器發(fā)生故障時，因得不到及時切除而引起群爆事故的發(fā)生。對不正常運行工況及時處理, 在運行中發(fā)現(xiàn)并聯(lián)電容器出現(xiàn)鼓肚、接頭發(fā)熱、嚴(yán)重滲（漏）油等異常情況，須將其退出運行。對已發(fā)生噴油、起火、爆炸等惡性事故，應(yīng)立即進(jìn)行停電檢查，查明事故原因進(jìn)行處理后，方可更換新電容器繼續(xù)運行。
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1）旁路，旁路電容是為本地器件提供能量的儲能器件，它能使穩(wěn)壓器的輸出均勻化，降低負(fù)載需求。就像小型可充電電池一樣，旁路電容能夠被充電，并向器件進(jìn)行放電。為盡量減少阻抗，旁路電容要盡量靠近負(fù)載器件的供電電源管腳和地管腳。這能夠很好的防止輸入值過大而導(dǎo)致的地電位抬高和噪聲。地電位是地連接處在通過大電流毛刺時的電壓降。2）去耦，去耦，又稱解耦。從電路來說， 總是可以區(qū)分為驅(qū)動的源和被驅(qū)動的負(fù)載。如果負(fù)載電容比較大， 驅(qū)動電路要把電容充電、放電， 才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候， 電流比較大， 這樣驅(qū)動的電流就會吸收很大的電源電流，由于電路中的電感，電阻（特別是芯片管腳上的電感）會產(chǎn)生反彈，這種電流相對于正常情況來說實際上就是一種噪聲，會影響前級的正常工作，這就是所謂的“耦合”。